隨著倒裝封裝技術(shù)(Flip-chip)在市面上逐步被認(rèn)可，當(dāng)前已有不少LED企業(yè)開(kāi)始投入到更為“先進(jìn)”的CSP封裝技術(shù)，而其也有望引起新一輪封裝行業(yè)變革。  

    1965年4月19日，《電子學(xué)》(Electronics Magazine)雜志上刊登了工程師戈登?摩爾(Gordon Moore)所寫(xiě)的一篇文章“讓集成電路填滿(mǎn)更多的組件”。文中預(yù)言，半導(dǎo)體芯片上的集成晶體管和電阻數(shù)量，將保持每年增加一倍的增速。此后，摩爾定律應(yīng)運(yùn)而生，而這一定律也揭示了當(dāng)前信息技術(shù)進(jìn)步的速度。以目前半導(dǎo)體行業(yè)的重要構(gòu)成--驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)為例，在其近70年的發(fā)展歷程中，已然經(jīng)歷了從SMD到COB，從Flip-chip再到CSP封裝的發(fā)展階段。而當(dāng)前，IC行業(yè)的封裝技術(shù)業(yè)已過(guò)渡到“3D時(shí)代”，其采用的堆疊式芯片制程，已經(jīng)完成由橫向往縱向的發(fā)展階段。這里所謂的CSP封裝(Chip Scale Package)，意為芯片級(jí)封裝，其可讓芯片面積與封裝面積比超過(guò)1:1.14，絕對(duì)尺寸僅有32平方毫米，約為普通的BGA封裝的1/3，僅僅相當(dāng)于 TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。同時(shí)，與BGA封裝相比，同等空間內(nèi)CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。  

    與倒裝的關(guān)系  

    “其實(shí)CSP這個(gè)概念，最初是由芯片企業(yè)提出來(lái)的。如果就其基本涵義而言，它是需要去掉基板部分的，但結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)來(lái)考量的話(huà)，去掉基板部分暫時(shí)還無(wú)法運(yùn)作。”廣州市鴻利光電股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)王高陽(yáng)告訴記者。  

    所以，當(dāng)前絕大部分的光源企業(yè)在生產(chǎn)CSP器件時(shí)，多會(huì)采用倒裝的封裝形式。而采用這種封裝形式后，其較普通的倒裝器件能夠提升10%-15%的光效，同時(shí)還能滿(mǎn)足芯片級(jí)封裝的要求。因此，現(xiàn)有的CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。  

    “在現(xiàn)有的眾多封裝形式中，也只有倒裝技術(shù)能夠讓CSP封裝實(shí)施起來(lái)更加容易?！币酌佬竟?北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭博士告訴記者，傳統(tǒng)的正裝和垂直結(jié)構(gòu)在實(shí)施CSP封裝時(shí)會(huì)遭遇很多難點(diǎn)，而倒裝技術(shù)的適時(shí)出現(xiàn)能夠解決這一難題。  

    “因?yàn)槿绻捎谜b或者垂直結(jié)構(gòu)，其上面必須保證要有開(kāi)口，這樣的封裝方式，會(huì)把電極暴露出來(lái)，導(dǎo)致其在進(jìn)行白光封裝時(shí)，在涂覆熒光粉的過(guò)程中會(huì)遭遇 很多挑戰(zhàn)。而如果采用倒裝結(jié)構(gòu)，其電極均在下方，不需要做任何引線(xiàn)，那么可以將一整片的熒光粉、熒光膠涂覆上去，做到一次到位，從而大大降低CSP封裝工 藝流程的難度?！眲?guó)旭解釋道。  

    “免封裝”概念  

    自從CSP器件推出以來(lái)，由于其自身無(wú)金線(xiàn)、無(wú)支架的特點(diǎn)，因而各類(lèi)“免封裝”、“無(wú)封裝”的詞匯也應(yīng)運(yùn)而生。  

    “‘免封裝’這個(gè)概念，實(shí)際上是一些臺(tái)系廠商為了推廣它的CSP白光芯片，做的一個(gè)比較有商業(yè)動(dòng)機(jī)的宣傳。實(shí)際情形是，這些芯片企業(yè)的確可以提供白光 芯片，但是在應(yīng)用端的企業(yè)是無(wú)法直接使用它的?！眲?guó)旭告訴記者，CSP器件由芯片到最終的光源產(chǎn)品，仍必須經(jīng)過(guò)封裝工藝這一步。  

    “總體而言，傳統(tǒng)封裝流程中的一些基礎(chǔ)工藝，CSP器件同樣需要具備?！眲?guó)旭告訴記者，根據(jù)現(xiàn)行LED業(yè)界的封裝要求，需要把熱量散出去，把光散發(fā)出來(lái)，同時(shí)兼顧機(jī)械的保護(hù)作用及電氣的合理結(jié)合方式，而對(duì)于這些要求，CSP器件同樣是不可或缺。  

    但是據(jù)《好產(chǎn)品》記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前生產(chǎn)CSP器件的多為芯片企業(yè)，而封裝企業(yè)卻很少。  

    “像這類(lèi)CSP器件，我們封裝廠暫時(shí)還無(wú)法生產(chǎn)它，而且通常情況下，芯片企業(yè)會(huì)將芯片直接做成光源產(chǎn)品，供應(yīng)給應(yīng)用廠家進(jìn)行使用。某種程度上，現(xiàn)階段的CSP器件，的確在工藝流程上似乎與我們封裝廠已然關(guān)系不大?！鄙钲谑泄饷}電子有限公司市場(chǎng)總監(jiān)李鋒表示。  

    據(jù)記者調(diào)查，個(gè)中原因主要是因?yàn)镃SP封裝是存在技術(shù)壁壘的，而許多封裝企業(yè)暫時(shí)還缺乏這方面的一些技術(shù)條件，所以通常情況下這一整套的工藝流程常常會(huì)由芯片廠包辦。  

    因此，當(dāng)前也有不少業(yè)內(nèi)人士表示，未來(lái)隨著CSP器件的普遍上量，傳統(tǒng)的封裝企業(yè)極有可能會(huì)走向行業(yè)發(fā)展的末途。  

    “因?yàn)?，無(wú)論從技術(shù)還是從設(shè)備方面來(lái)講，芯片企業(yè)在操作CSP器件上，的確要比封裝企業(yè)有優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，從現(xiàn)有發(fā)展模式上來(lái)看，行業(yè)發(fā)展從 ‘1+1+1=3’的模式(芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商)走向‘1+1=3’(芯片廠+應(yīng)用商)的模式，省去當(dāng)中的這個(gè)‘1’，這也是合乎情理的，在LED行 業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上，垂直整合也是一條非常正確的道路?！比荓ED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶告訴記者，但就目前了解到的行業(yè)情況而言，這僅僅只是一個(gè)行業(yè)猜想，封裝 形式多種多樣，CSP封裝能否成為未來(lái)行業(yè)的主流封裝模式，仍有待于時(shí)間的檢驗(yàn)。

  CSP應(yīng)用前景 

    “我們是做路燈產(chǎn)品的?？傮w來(lái)說(shuō)，在應(yīng)用CSP光源時(shí)，其雖然在加工工藝上相較于普通光源器件會(huì)略有難度，但是綜合各方面的因素來(lái)考量，其在成本上還是會(huì)有優(yōu)勢(shì)?！焙贾萑A普永明光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華普永明”)總經(jīng)理陳凱告訴記者，在大功率路燈方面，CSP光源的穩(wěn)定程度、性?xún)r(jià)比都具備著不小的優(yōu)勢(shì)。因此他認(rèn)為，將來(lái)CSP器件在路燈行業(yè)將會(huì)得到廣泛的應(yīng)用。 

    “其實(shí)單純以流明每瓦來(lái)計(jì)算，CSP器件的價(jià)格還是略高，這也是由于其目前在芯片端成本較高的緣故。同時(shí)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)涉及該領(lǐng)域較少，能夠滿(mǎn)足 批量供貨的廠家暫時(shí)還不多?！蓖醺哧?yáng)表示，其主要原因在于，CSP器件在芯片端的被動(dòng)散熱處理上，目前配套還不是太完善。而對(duì)于應(yīng)用廠家而言，目前CSP 光源多應(yīng)用于大角度光源產(chǎn)品或手機(jī)、電視的背光上，在通用照明領(lǐng)域暫時(shí)還不常見(jiàn)。 

    “CSP封裝是趨勢(shì)，但也并不是說(shuō)所有的光源產(chǎn)品都會(huì)走到CSP這一步，因?yàn)橥瑫r(shí)也會(huì)有如SMD、COB這種集成或獨(dú)立的器件，在市場(chǎng)上占據(jù)著一定的 份額，CSP只會(huì)用在某些特定的領(lǐng)域，例如高光密度以及需要高光強(qiáng)度的領(lǐng)域。此外，CSP封裝會(huì)在一些對(duì)方向性有特殊要求或者高瓦數(shù)的產(chǎn)品應(yīng)用中，存在一 定的優(yōu)勢(shì)。”劉國(guó)旭提到。 

    “總而言之，CSP封裝對(duì)于LED行業(yè)來(lái)講，是一個(gè)新鮮事物，同時(shí)也正是由于它剛剛興起，所以我們才更應(yīng)該去關(guān)注它。任何涉及到行業(yè)新技術(shù)、新動(dòng)向的 東西，都值得我們?nèi)リP(guān)注它，千萬(wàn)不可盲目的自信，閉門(mén)造車(chē)?！碧茋?guó)慶表示，在當(dāng)前LED領(lǐng)域里面，只有在把握自身特色的同時(shí)，不斷了解外界發(fā)展的最新情 況，這樣才能更好地生存和發(fā)展。