經(jīng)權(quán)威授權(quán)認(rèn)證機構(gòu)認(rèn)證，大道半導(dǎo)體設(shè)計制造的陶瓷倒裝高光密度COB順利通過LM-80認(rèn)證。

與眾不同的大道半導(dǎo)體陶瓷倒裝COB采用高精度陶瓷基板，熱膨脹系數(shù)低、耐高壓，厚膜技術(shù)、行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)，回流焊空洞率低、焊點均勻、芯片平整；芯片100%全檢測，CSP等級倒裝芯片、免打線、不怕擠壓、可實現(xiàn)最高光密度下的最高光效與最高顯指，倒裝芯片與線路板間導(dǎo)熱熱阻小、結(jié)溫低、衰減少、100%抗靜電篩選、可靠性更高等優(yōu)點，是高端應(yīng)用產(chǎn)品的首選。